白埔產業園區盛大動土 串聯南部半導體S廊帶 掌握後摩爾時代契機 打造AI與先進封裝設備新基地

白埔產業園區盛大動土 串聯南部半導體S廊帶 掌握後摩爾時代契機 打造AI與先進封裝設備新基地

墨新聞|記者王承綸/高雄報導

因應人工智慧(AI)、高效能運算及先進封裝等新興科技產業快速發展,高雄市政府積極推動白埔產業園區開發,今(21)日於園區預定地舉行動土典禮。總統賴清德、高雄市長陳其邁、經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳,以及台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光投控執行長吳田玉,以及信驊、川湖、穎崴等企業代表,連同逾20家半導體供應鏈業者及 螺絲扣件等產業 代表與貴賓共同出席,見證高雄布局半導體及AI產業鏈的重要里程碑。

白埔產業園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置,總面積約88.73公頃,規劃約53公頃產業用地,定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」。園區未來將串聯半導體設備、材料、驗證、智慧製造及人才培育等關鍵機能,向北銜接岡山、橋頭材料及關鍵零組件產業,向南串聯楠梓先進製程及仁武先進封裝、測試產業聚落,並延伸布局AI伺服器等新興產業,透過招商引資吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐,補強南部半導體S廊帶關鍵供應鏈環節,進一步提升高雄半導體產業聚落的完整性與國際競爭力。

圖説:市長陳其邁致詞。(經發局提供)

總統賴清德表示,白埔園區面積近89公頃,預計每年可創造約3,000億元產值與超過4,000個就業機會,自2023年申設以來,高市府團隊短短3年間即順利完成環評、都市計劃審議、經濟部核准許可及開發商遴選,並同步推動招商。園區都還沒有動土,廠商就率先布局,這個就是高雄人引以為傲的「緊緊緊」,肯定市長與市府團隊效率。本園區作為全國首創的「半導體先進設備與材料驗證基地」,不僅可縮短新技術導入量產的時程,更補齊了南部半導體生態系最關鍵的拼圖,為均衡台灣跨出極為重要的一步。

賴總統指出,因應AI與高效能運算迅速發展,中央政府將作為地方最堅實的後盾,跨部會全力解決企業投資所需的「水、電、土地、人才」等關鍵議題。目前政府已超前部署,透過跨區管網與水資源設施提升調度彈性,並盤點電力供應穩定至2035年無虞,同時已陸續推動逾1,100公頃產業用地,讓企業得以安心擴產。園區未來也將鏈結楠梓、仁武、橋頭等產業聚落,並帶動在地金屬加工與精密機械傳統產業升級轉型。面對全球人工智慧化時代,中央與地方將持續攜手合作,確保台灣未來百年的競爭優勢,打造大南方成為全球關鍵的科技聚落。

圖説:經濟部長龔明鑫致詞。(經發局提供)

市長陳其邁表示,首先感謝賴總統、經濟部、內政部及國科會等中央部會的強力支持與大力協助。白埔園區從3月與經濟部開會研商,到9月與台積電及中央部會共同宣布動工,展現極高的行政效率,市府各局處也全力配合,務求以最快速度準時提供土地供企業進駐。同時感謝台積電、鴻海、日月光、信驊科技、穎崴及川湖等多家大廠選擇投資高雄,並特別指出台積電不僅先進製程落腳高雄,未來先進封裝與材料驗證中心亦將首選高雄;鴻海則深入合作智慧城市及AI算力製造基地;在地深耕的日月光亦持續加碼,市府已指示啟動白埔二期開發以滿足封裝製程需求,共同打造全台最完善的半導體與AI產業供應鏈。

陳其邁指出,在中央與地方密切合作下,高雄近年招商成績斐然,累計吸引投資超過2.7兆元,帶動市民可支配所得與薪資成長率名列六都前茅,實質提升市民生活品質。為了迎接產業大廠進駐,市府已超前部署全方位的周邊配套,包括新建國道岡山第二交流道與橋頭科學園區交流道、延伸捷運路網、規劃醫療與教育資源,並於 大鵬九村 等周邊區域興建約500戶社會住宅,提供完善的就學與居住環境。最後,市府團隊會持續做企業最強大的合作夥伴,攜手帶領高雄轉型突破,共創繁榮願景。

圖説:白埔園區定位為「半導體先進設備材料驗證基地」及「AI先進製造基地」,圖為啟動儀式。(左七起台積電共同營運長秦永沛、總統賴清德、市長陳其邁、鴻海中央園區長楊秋瑾、日月光執行長吳田玉)。(經發局提供)

經濟部長龔明鑫表示,白埔園區自今年3月核定設置以來,短短6個月內即迅速邁入動土階段,充分展現高雄市政府驚人的高效率行政執行力。為全力配合高雄市的產業園區開發,經濟部已全面動員,充分且穩定地供應水、電等基礎設施,作為市政建設與產業發展的堅實後盾。該園區定位為半導體先進封裝設備與材料的重要群聚基地,未來也將與楠梓科學園區及科技產業園區互相串連,打造極具支撐力的產業聚落,鞏固台灣半導體在全球供應鏈中的關鍵地位。此外,白埔園區不僅致力於半導體材料與設備的研發驗證,更將結合岡山、本洲等在地傳統金屬加工及機械產業聚落,推動整體供應鏈向上升級與轉型,實現「高科技產業帶動在地傳統產業」的共榮生態系。經濟部與高雄市政府已正式啟動單一窗口作業機制,全力為有意進駐的企業提供高品質服務。

台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示,政府在「白埔產業園區」推動半導體封裝設備供應鏈專區,不只是把供應鏈聚集在一起,而是透過共同的驗證平台,協助供應鏈從設計到量產,串連成一個高效的循環。感謝政府團隊的支持,長久以來為高科技產業打造優質、安心的發展環境。

圖説:動土儀式。(經發局提供)

鴻海科技集團宣布投資高雄白埔產業園區,建置新一代AI關鍵產品生產基地。鴻海面對AI需求強勁,近期積極展開全球擴產。此次首度在高雄佈建AI產能,深化從AI關鍵模組、系統至整機的垂直整合能力,並鞏固台灣在鴻海全球AI供應鏈的核心地位。鴻海先前已在高雄陸續成立軟體中心、電動巴士以及電池工廠。近期也因高雄具備優良的AI資料中心設立條件,鴻海正在構建最新的超算中心;日後將結合當地與台灣完整的產業生態系、技術及人才,與全球夥伴共創價值並搶攻AI商機。

日月光半導體執行長吳田玉表示,受到 AI 與高效能運算產業迅速發展,市場對半導體先進封裝與測試的需求呈現爆發性成長。為了滿足全球客戶對高階封測技術的殷切需求, 日月光看重高雄作為全球半導體先進封裝核心基地的關鍵戰略地位,持續擴大在高雄的投資力度。 在此特別感謝高雄市政府團隊,過去這段時間以極高的行政效率協助日月光。日月光將持續導入頂尖的先進封裝技術與智慧製造,並與高雄市政府緊密合作,吸引更多產業鏈夥伴落腳,共同將高雄打造成全球最具競爭力的半導體產業生態系。

圖説:大合照。(經發局提供)

高市府副市長羅達生表示,白埔產業園區不只是新增產業空間,更是高雄串聯半導體S廊帶、推動產業升級的重要布局。園區將以半導體先進設備材料驗證及AI智慧製造為雙引擎,透過技術驗證、人才培育、智慧製造及標準廠房等設施建置,協助設備與材料業者加速研發、驗證及量產,並結合中央投資優惠與市府招商服務,吸引旗艦企業及供應鏈業者進駐。隨著園區分期開發及各項產業服務設施逐步到位,白埔將進一步促進在地傳統製造業跨入半導體設備、關鍵零組件及AI伺服器供應鏈,讓高雄既有製造實力與新興科技需求深度結合,打造兼具研發驗證、智慧製造及產業群聚效益的科技產業新基地,為高雄產業高值化轉型注入新動能,持續提升高雄在全球半導體與AI供應鏈中的關鍵地位。

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