總統出席晶鏈高峰論壇　盼國際企業深耕臺灣　讓科技成為促進和平繁榮的力量

【記者 曹雅婷／臺北報導】賴清德總統今（1）日上午出席「2026晶鏈高峰論壇」時表示，面對人工智慧快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴，臺灣已建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力；並在民主法治基礎上，穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴的信賴。未來，期盼國際企業持續深耕臺灣，讓臺灣與各國共同努力，以信賴開啟合作，讓合作累積韌性，讓韌性創造共榮，一起讓科技的進步成為促進世界和平與繁榮的力量。

總統抵達後，首先頒發「經濟專業獎章」予中美矽晶與環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭，以及美光科技總裁暨執行長梅羅特拉（Sanjay Mehrotra），由臺灣美光董事長盧東暉代表接受。

總統致詞時表示，這一週可說是臺灣的科技週，今天舉行「晶鏈高峰論壇」，「台灣國際半導體展」也將於明天登場。他要歡迎國際貴賓遠道而來，並感謝所有國內夥伴的參與，共同為全球半導體產業的下一步交換意見、開創更美好的未來。

總統說，稍早透過頒發「經濟專業獎章」表彰徐董事長及梅羅特拉總裁對臺灣及全球半導體發展的卓越貢獻。徐董事長帶領環球晶圓走向世界，成為全球前三大半導體矽晶圓製造商，提升臺灣產業的國際影響力；而梅羅特拉總裁則帶領美光持續投資臺灣，為半導體產業注入更多發展動能。他要代表政府及全體國人致上最誠摯的祝賀及感謝之意。

總統提到，今天現場有來自38個國家的夥伴，美國國務院海柏格（Jacob Helberg）次卿也以預錄形式致詞，非常感謝各國對臺灣的重視與支持。如同今年論壇以「信賴、韌性、共榮」為主題，我們相信信賴是合作的基礎，韌性是面對變局的力量，共榮則是產業發展的共同目標。

總統指出，當前人工智慧快速發展，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元。AI算力需要晶片，而在每一顆晶片背後，連結的是一整個世界。從IC設計、設備、材料、先進製程到封裝測試，每個環節都需要不同國家與企業共同投入。臺灣半導體產業一路走來，正是全球分工、長期合作的成果。

總統進一步指出，數十年來，臺灣建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力；並在民主法治的基礎上，穩定供應全球市場、信守承諾，累積國際夥伴的信賴，吸引更多企業長期布局臺灣。像是輝達每年在臺灣投資採購超過新台幣3兆元；美光在臺累計投資已經超過1兆4千億元；超微持續擴大在臺研發與投資也超過3千億元。

總統表示，國際企業深耕臺灣，臺灣企業也積極走向世界。今年7月，台積電再度宣布在美國亞利桑納州加碼投資1千億美元，在美國總投資金額達到2千650億美元；台積電在日本投資也一切順利。在歐洲，台積電參與投資的德勒斯登晶圓廠，預計明年底投產，帶動了當地交通、人才與產業的建設。臺灣的半導體實力正在世界各地形成新的產業連結。

總統認為，這些連結可以讓各國發揮所長，在研發與生產上緊密合作；面對天災、疫情或地緣政治變動也能彼此支援、分散風險，共同打造更具韌性的供應鏈，讓各國和企業都能穩定生產、持續投資，創造彼此的共榮。

總統提到，今年臺灣上半年經濟成長率達到14.15%，是半世紀以來同期最強表現；全年經濟成長率更預估可達到11.05%，可望創下39年來新高。經濟成長的成果也要實際回到人民生活，政府完成明年度各項必要支出的預算編列後，整體財政仍有餘裕。因此，他在上個月宣布明年將普發現金每人1萬元，讓「AI紅利、全民共享」。

總統指出，政府持續推動「晶創臺灣方案」、「AI新十大建設」，布局矽光子、量子科技、AI機器人等關鍵技術，完善算力、水、電、土地、人才等基礎條件，讓技術研發持續突破、創新成果加速落地，開創下一波產業成長，也提供臺灣未來服務全球更好的機會。

總統表示，當AI快速發展，全球科技產業更需要值得信賴的合作夥伴。臺灣有能力製造全世界最先進的晶片，也會珍惜數十年來與國際夥伴建立的信任，持續成為全球科技產業穩定、可靠的夥伴。未來，臺灣會和各國共同努力，以信賴開啟合作，讓合作累積韌性，讓韌性創造共榮；一起讓科技的進步，成為促進世界和平與繁榮的力量。

包括行政院政務委員兼國家科學及技術委員會主任委員吳誠文、行政院政務委員兼國家發展委員會主任委員葉俊顯、經濟部部長龔明鑫、數位發展部次長侯宜秀、工業技術研究院董事長吳政忠、SEMI全球總裁暨執行長馬諾查（Ajit Manocha）及各國駐臺使節代表亦出席是項活動。

責任總編:蘇華

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